سرانجام پس از مدت‌ها انتظار، اولین پردازنده‌های نسل دوازدهمی آلدرلیک اینتل از راه رسیدند تا نوید شروعی دوباره برای غول قدیمی دنیای پردازنده باشند. در میان پردازنده‌های معرفی شده Core i9-12900K پرچم‌دار نسل جدید و آنطور که اینتل ادعا می‌کند «سریع‌ترین پردازنده‌ی گیمینگ جهان» است.

پردازنده core i9 نسل ۱۲ اینتل

اینتل از نمایشگاه CES 2021 تا به‌امروز جزئیات جسته گریخته‌ای از آلدرلیک و معماری «هیبریدی» آن دراختیار مشتاقان قرار داده بود، اما امروز شاهد رونمایی از محصولی مجهز به این معماری بودیم که علاقه‌مندان به‌زودی می‌توانند آن را تهیه و استفاده کنند.

پیش از اشاره به تعداد و چینش هسته‌ها در سه پردازنده‌ی معرفی‌شده، بد نیست بار دیگر به‌صورت مختصر طراحی جدید «هیبریدی» اینتل را با هم مرور کنیم.

هسته‌های P و هسته‌های E


اگر طی ماه‌های گذشته پیگیر اخبار رسمی اینتل و شایعات بوده‌اید، حتما می‌دانید که اینتل در این نسل از معماری تقریبا مشابه با معماری BIG.little در پردازنده‌های ARM استفاده می‌کند؛ به این معنی که قدرت تمام هسته‌ها با یکدیگر برابر نیست و CPU شامل تعدادی هسته پرمصرف با عملکرد بالا (هسته‌های performance یا P-cores) و تعدادی هسته‌ی کم‌مصرف با عملکرد ضعیف (هسته‌های efficient یا E-cores) است.

هسته‌های P درواقع بهبودی بر هسته‌های قدتمند نسل پیش هستند و با مجهزشدن به ویژگی‌های جدید و کش بیشتر، بنا به ادعای اینتل IPC آن‌ها نسبت به هسته‌های Cypress Cove موجود در معماری راکت لیک ۱۹ درصد بهبود یافته است.

هسته‌های E نیز به‌طرز جالبی درواقع مدل بازطراحی‌شده‌ و بهبود یافته‌های هسته‌های قدیمی Atom اینتل هستند که درعین کوچک شدن و کاهش مصرف انرژی، عملکرد آن‌ها درحد هسته‌های اسکای‌لیک بهبود یافته است. اینتل می‌گوید این هسته‌ها بیشتر برای اپیکیشن‌هایی که در پس‌زمینه اجرا می‌شوند طراحی شده‌اند، اما در عین‌حال هسته‌های ضعیفی نیستند و می‌توانند در برخی اپلیکیشن‌ها به عملکرد مالتی‌تردینگ پردازنده کمک قابل توجهی کنند.

معماری کش نیز در آلدرلیک نسبت به نسل‌های قبل تغییر کرده است. هر هسته‌ی P به‌تنهایی از ۱٫۲۵ مگابایت کش L2 بهره می‌برد؛ درحالی‌که هر گروه ۴تایی از هسته‌های E به ۲ مگابایت کش L2 دسترسی دارند. تمامی هسته‌های P و E می‌توانند به‌صورت مشترک از حداکثر ۳۰ مگابایت کش L3 استفاده کنند. پردازنده‌های ۸ هسته‌ای راکت لیک به حداکثر ۱۶ مگابایت کش L3 دسترسی داشتند؛ درنتیجه مهاجرت به پردازنده‌های ۱۶ هسته‌ای آلدرلیک به‌معنای تقریبا دوبرابر شدن کش L3 است.

CPU های نسل ۱۲ آلدرلیک اینتل
برخلاف نسل‌های پیش که در آن‌ها اینتل ابتدا پردازنده‌های موبایل (پردازنده‌های کم‌مصرف مخصوص استفاده در دستگاه‌های قابل حمل مانند لپ‌تاپ) را معرفی می‌کرد، اینتل این بار ابتدا نسل جدید را با پردازنده‌های قدتمند دسکتاپ شروع کرده است.

اولین پردازنده‌های نسل دوازده الدرلیک که امروز در جریان مراسم اینتل معرفی شدند و از هفته‌ی آینده به بازار عرضه خواهند شد، ۳ پردازنده‌ی دسکتاپ از سری K هستند که برای تولیدکنندگان محتوا، گیمرها و علاقه‌مندان به اورکلاک طراحی شده‌اند.

پردازنده‌ی Core i9-12900K با ۱۶ هسته (۸ هسته‌ی P و ۸ هسته‌ی E) و ۲۴ ترد، با قابلیت رسیدن به حداکثر سرعت کلاک ۵٫۲ گیگاهرتز با استفاده از فناوری Turbo Boost Max 3.0


پردازنده‌ی Core i7-12700K با ۱۲ هسته (۸ هسته‌ی P و ۴ هسته‌ی E) و ۲۰ ترد


پردازنده‌ی Core i5-12600K با ۱۰ هسته (۶ هسته‌ی P و ۴ هسته‌ی E) و ۱۶ ترد


کاربرانی که نیازی به گرافیک مجتمع احساس نمی‌کنند می‌توانند مدل KF سه پردازنده‌ی فوق را که فاقد گرافیک UHD 770 و چند دلار ارزان‌تر است تهیه کنند. باقی پردازنده‌های آلدرلیک از اوایل سال آینده‌ی میلادی به بازار عرضه خواهند شد.

در جدول زیر مهم‌ترین مشخصات اولین پردازنده‌های نسل ۱۲ اینتل را مشاهده می‌کنید.

مدل تعداد هسته ترد فرکانس پایه فرکانس بوست فرکانس توربو بوست کش L3 توان مصرفی پایه حداکثر توان مصرفی گرافیک قیمت


i9-12900K 16(8P/8E) 24 3.2/2.4 Up to 5.1 / Up to 3.9 Up to 5.2 30MB 125W 241W Intel UHD Graphics 770 $589
i9-12900KF 16(8P/8E) 24 3.2/2.4 Up to 5.1 / Up to 3.9 Up to 5.2 30MB 125W 241W N/A $564
i7-12700K 12(8P/4E) 20 3.6/2.7 Up to 4.9 / Up to 3.8 Up to 5.0 25MB 125W 190W Intel UHD Graphics 750 $409
i7-12700KF 12(8P/4E) 20 3.6/2.7 Up to 4.9 / Up to 3.8 Up to 5.0 25MB 125W 190W N/A $384
i5-12600K 10(6P/4E) 16 3.7/3.8 Up to 4.9 / Up to 3.6 – 20MB 125W 150W Intel UHD Graphics 750 $289
i5-12600KF 10(6P/4E) 16 3.7/3.8 Up to 4.9 / Up to 3.6 – 20MB 125W 150W N/A $264
هر سه پردازنده‌ی معرفی‌شده از ۲۰ لاین PCIe (متشکل از ۱۶ لاین PCIe 5.0 و ۴ لاین PCIe 4.0) و حافظه‌های DDR5 تا سرعت 4800MT/s پشتیبانی می‌کنند.

مادربردهای سازگار
متاسفانه بهای مهاجرت به نسل جدید و استفاده از جدیدترین تکنولوژی‌ها و استانداردهای ارائه‌شده به‌همراه آن، تهیه‌ی مادربرد جدید است. پردازنده‌های آلدرلیک به مادربردهای ساخته‌شده برمبنای تراشه جدید Z690 اینتل نیاز دارند؛ چیپستی که استانداردهای جدیدی را ازجمله Wi-Fi 6E و USB 3.2 Gen 2×2 باخود به‌ارمغان می‌آورد.

سوکت LGA-1700 اینتل

مادربردهای سازگار با پردازنده‌های نسل دوازدهمی اینتل همچنین باید از سوکت جدید LGA 1700 استفاده کنند؛ درنتیجه امکان دارد سیستم‌های خنک‌کننده‌ی ساخته‌شده برای پردازنده‌های نسل‌های قبل با CPUهای آلدرلیک سازگار نباشند.

ویژگی‌های پلتفرم
سوکت جدید LGA 1700 نسبت به نسل قبل بزرگ‌تر و مستطیلی‌تر است. اینتل در آلدرلیک از طراحی جدیدی موسوم به «IHS ضخیم+STIM نازک» استفاده می‌کند (IHS مخفف integrated heat spreader به‌معنی توزیع‌کننده‌ی گرما و STIM مخفف solder based thermal interface material و ماده‌ای برپایه‌ی لحیم است که بین توزیع‌کننده‌ی گرما و تراشه قرار می‌گیرد).

همان‌طور که در تصویر زیر مشاهده می‌کنید، در طراحی جدید دای پردازنده ۲۵ درصد نازک‌تر، STIM حدود ۱۵ درصد نازک‌تر و IHS ضخیم‌تر است.

طراحی جدید CPU های نسل ۱۲ اینتل

آلدرلیک برای کسانی که پردازنده‌ی خود را اورکلاک می‌کنند، ویژگی‌های زیادی به‌ارمغان آورده است. اورکلاکرها اکنون کنترل کاملی روی «نسبت هسته‌ها» چه در هسته‌های P و چه در هسته‌های E دارند.

بدون دیدگاه

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.